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Paste 분류 |
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| 홈 > 기술현황 > Paste 분류 |
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Paste 분류 |
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Paste 분류 |
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1. 기능에 의한 분류 : 도전성, 비도전성
2. 사용방법에 의한 분류 : 건조형, 경화형, 소성형
3. 작업방법에 의한 분류 : Spray, Dipping,
Printing, Rolling 등 |
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도전성 Paste 분류
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1. 대분류 : 소성용,
비소성용
1) 소성용
: 저온 소성용(600℃이하), 고온 소성용(600℃이상)
2) 비소성용 :
상온 경화형, 열 건조형, 열 경화형
2. Paste 기능성 세부 분류 : PCB용 Paste, Chip 부품용 Paste, RF 부품용 Paste,
Display용 paste
1) PCB 용 paste : Silver Through Hole Paste, Via Plugging Paste, Jumper용, Flexible PCB용 Paste
2) Chip 부품용 내·외부전극 : MLCC, MLCI, MLV, C/R, Chip NTC
3) PDP 관련 유전체/전극 paste: 후면 유전체, 격벽, 전면 유전체, 전극
4) LTCC 용 전극 : 내부전극, 외부전극, Via Fill
5) 기타 : RF용, 압전체용, Disk Type |
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비소성용 Paste 분류 |
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1. 상온 경화형 : 통상 2액형(주제/경화제)으로 구성, 일정비율 혼합 후 사용.
2. 열 건조형 : 폴리아세트산비닐계 폴리아미드계 폴리아크릴계 폴리에스터계 니트로 셀룰로오즈 등의
수지를 사용하며, 혼합된 용제의 휘발 후 피막을 형성시켜 사용.
3. 열 경화형 : 에폭시, 페놀, 우레탄, 아크릴복합물이 사용되며, 상온안정성이 높은 형태의 Paste. |
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